隨著信號上升沿時(shí)間的減小，信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題，也來越受到電子工程師的重視。高速pcb設(shè)計(jì)的成功，對EMI的貢獻(xiàn)越來越受到重視，幾乎60％的EMI問題可以通過高速PCB來控制解決。

如上圖所示：在高速的PCB設(shè)計(jì)中，時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號線，則需要進(jìn)行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都是會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。

由于PCB板的密度越來越高，很多PCB layout工程師在走線的過程中，很容易出現(xiàn)這種失誤，如下圖所示：

時(shí)鐘信號等高速信號網(wǎng)絡(luò)，在多層的PCB走線的時(shí)候產(chǎn)生了閉環(huán)的結(jié)果，這樣的閉環(huán)結(jié)果將產(chǎn)生環(huán)形天線，增加EMI的輻射強(qiáng)度。

規(guī)則二提到高速信號的閉環(huán)會造成EMI輻射，同樣的開環(huán)同樣會造成EMI輻射，如下圖所示：

時(shí)鐘信號等高速信號網(wǎng)絡(luò)，在多層的PCB走線的時(shí)候產(chǎn)生了開環(huán)的結(jié)果，這樣的開環(huán)結(jié)果將產(chǎn)生線形天線，增加EMI的輻射強(qiáng)度。在設(shè)計(jì)中我們也要避免。

高速信號，在層與層之間切換的時(shí)候必須保證特性阻抗的連續(xù)，否則會增加EMI的輻射，如下圖：

也就是：同層的布線的寬度必須連續(xù)，不同層的走線阻抗必須連續(xù)。

相鄰兩層間的走線必須遵循垂直走線的原則，否則會造成線間的串?dāng)_，增加EMI輻射，如下圖：

相鄰的布線層遵循橫平豎垂的布線方向，垂直的布線可以抑制線間的串?dāng)_。

在高速PCB設(shè)計(jì)中有兩個(gè)最為重要的內(nèi)容，就是線路板特性阻抗的控制和多負(fù)載情況下的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)。在高速的情況下，可以說拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的是否合理直接決定，產(chǎn)品的成功還是失敗。

如上圖所示，就是我們經(jīng)常用到的菊花鏈?zhǔn)酵負(fù)浣Y(jié)構(gòu)。這種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)一般用于幾Mhz的情況下為益。高速的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)我們建議使用后端的星形對稱結(jié)構(gòu)。

所有的高速信號必須有良好的回流路徑。盡可能的保證時(shí)鐘等高速信號的回流路徑最小。否則會極大的增加輻射，并且輻射的大小和信號路徑和回流路徑所包圍的面積成正比。

退耦電容的擺放的位置非常的重要。不合理的擺放位置，是根本起不到退耦的效果。退耦電容的擺放的原則是：靠近電源的管腳，并且電容的電源走線和地線所包圍的面積最小。

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